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InteGreat项目成功研究了LED生产的新方法
在InteGreat研究项目中，欧司朗光电半导体协调了一个由七个科学和工业合作伙伴组成的联盟。2014年12月至2018年2月期间，项目合作伙伴调查了整个LED生产过程中历史悠久的制造方法和技术诀窍，旨在确定潜在的优化领域。新的见解使得LED产品具有额外的优异特性，这些特性在以前用于生产LED的技术中很难甚至无法实现。
作为“光子工艺链”计划的一部分，新的连接技术（右）以及制造非常小的表面发射LED芯片和封装技术的方法......
欧司朗光电半导体，欧司朗，弗劳恩霍夫集成系统与器件技术研究所（IISB），弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所（IZM），WürthElektronik，LayTec AG和MühlbauerGmbH＆Co KG研究了制造极小表面发射的新方法LED芯片和封装技术，作为“光子工艺链”计划的一部分。
该项目的核心是晶圆级封装以及平面接触的研究。从该项目中出现的一种开创性方法是平面互连技术，其中键合线由薄的扁平金属连接代替。这会将表面发射器移动到封装的表面。因此，与传统部件不同，可以更直接地使用灯。这导致效率和亮度的较小损失，从而在操作中获得更大的亮度和成本节省。成功演示了功能全彩色视频墙模块的整个增值链中的其他新技术，其像素间距为1 mm。
该项目的结果不仅可以应用于大型视频墙，还可以应用于环境照明和传感器系统等新应用。由于该项目的模块化结构包括四个工作包，现在可以将许多结果快速转移到产品开发和生产中。因此，可以加速LED在工业应用中以及在诸如未来移动性等领域中的集成。结果也开辟了信息娱乐的巨大潜力。
“InteGreat研究项目的成果代表了LED未来的重大进步。我们强大的科学和工业合作伙伴联盟在三年内取得了非凡的成就。Osram Opto Semiconductors的预发展组负责人Frank Singer表示，我们再次证明了德国作为科学技术诀窍中心的创新能力。
本文为华强LED网综合报道，华强LED网对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。
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